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ZS3003/ZS3004是USB充电双通道智能识别IC，完全兼容了BC1.2、YT/D1591‐2009、以及非BC1.2的USB标准。ZS3003为1A+2.4A、ZS3004为2.4A+2.4A 封装:SOT23-6L
2015-08-28 11:00:54
ZS5887USB充电识别IC，单口输出，100%识别目前市场上的主流手机。封装:SOT23-5
2015-08-28 11:00:54
MSP-EXP430G2 LaunchPad 是一款易于使用的闪存编程器和调试工具，它提供了在 MSP430 超值系列器件上进行开发所需的一切内容。
2015-09-30 17:44:41
Firefly现在已推出了4款开源平台：Firefly-RK3288，FireBLE，FireWRT，FirePrime，并开放对应的SDK（软件开发工具包）和大量例程，提供丰富的教学资料，还会对SDK和教学资料进行持续的更新和维护。
2015-10-29 09:43:32
TX系列单片机开发板可完全做为各种51单片机的实验板，用汇编语言或C语言对其进行编程。当用STC公司的单片机时，直接用产品套件附带的串口线将开发板与计算机串口相连，按照STC单片机下载操作教程便可下载程序，而且下载速度比起其它下载工具要快的多。
2015-11-10 16:17:15
一款集成了蓝牙4.0通信模块的Arduino UNO开发板，通过我们开发的Android和IOS手机应用，可以快速开发出一款与手机通信的硬件设备。
2015-11-25 15:07:58
封装：DIP8，功能：低待机功耗,抖频功能,50KHz,各种保护功能，高性能PWM控制器,，方案特点：SSR性能稳定，动态响应好，输出电压精度高，适用于对电压精度要求高的应用领域
2015-12-14 15:51:54
封装：SOT23-6，功能：BUCK架构，非隔离+外置MOS，方案特点：与PSR相比，它的PFC值较高，效率较高，变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本，但非隔离的是热地，安全性相对较低。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOT23-6，功能：BUCK架构，非隔离+外置MOS，方案特点：与PSR相比，它的PFC值较高，效率较高，变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本，但非隔离的是热地，安全性相对较低。
2015-12-14 15:51:54
封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装：DIP8，功能：低待机功耗,抖频功能,50KHz,各种保护功能，高性能PWM控制器,，方案特点：SSR性能稳定，动态响应好，输出电压精度高，适用于对电压精度要求高的应用领域
2015-12-14 16:21:27
封装：SOT23-6，功能：BUCK架构，非隔离+外置MOS，方案特点：与PSR相比，它的PFC值较高，效率较高，变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本，但非隔离的是热地，安全性相对较低。
2015-12-14 16:21:27
封装：SOT23-6，功能：BUCK架构，非隔离+外置MOS，方案特点：与PSR相比，它的PFC值较高，效率较高，变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本，但非隔离的是热地，安全性相对较低。
2015-12-14 16:21:27
封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27
封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27
封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27
