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宝马 NXP LPC1768开发板作为是宝马V1板的升级作品，相比宝马V1板开发板，它给用户提供了更好的外观和更好的稳定性。不同层次的用户均能从中学习到想要的知识和技能。板上外设从最简单的LED 灯、按键到 MP3 解码芯片，收音机模块， 摄像 头模块 ，操 作难度各部相同。初学者可以从简单的外设入门，高手们可以使用高级的外 设...
2016-08-19 15:30:29
Gbox4418卡片电脑尺寸，差不多只是G4418开发板的三分之一，但它的功能相对于G4418开发板是有过之而无不及，几乎包括了G4418开发板所有外设功能，而且还板载VGA，USB WIFI/BT二合一模块，等； 软件上，Gbox4418和G4418开发板几乎完全兼容，无需做过多修改。 硬件上，Gbox4418和Gbox6818完全兼容，只需更换CPU，即可将A9四核...
2016-08-22 18:15:42
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:19
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:19
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F170/190系列产品采用全新工艺制程设计，能在2.5V-5.5V的宽电压应用环境中工作，并可以方便地连接到5V系统而无需额外的电压转换器，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。GD32F170和GD32F190系列产品内核最高时钟频...
2016-08-25 17:22:20
GD32F170/190系列产品采用全新工艺制程设计，能在2.5V-5.5V的宽电压应用环境中工作，并可以方便地连接到5V系统而无需额外的电压转换器，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。GD32F170和GD32F190系列产品内核最高时钟频...
2016-08-25 17:22:20
GD32F170/190系列产品采用全新工艺制程设计，能在2.5V-5.5V的宽电压应用环境中工作，并可以方便地连接到5V系统而无需额外的电压转换器，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。GD32F170和GD32F190系列产品内核最高时钟频...
2016-08-25 17:22:20
GD32F170/190系列产品采用全新工艺制程设计，能在2.5V-5.5V的宽电压应用环境中工作，并可以方便地连接到5V系统而无需额外的电压转换器，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。GD32F170和GD32F190系列产品内核最高时钟频...
2016-08-25 17:22:20
GD32F170/190系列产品采用全新工艺制程设计，能在2.5V-5.5V的宽电压应用环境中工作，并可以方便地连接到5V系统而无需额外的电压转换器，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。GD32F170和GD32F190系列产品内核最高时钟频...
2016-08-25 17:22:20
GD32F170/190系列产品采用全新工艺制程设计，能在2.5V-5.5V的宽电压应用环境中工作，并可以方便地连接到5V系统而无需额外的电压转换器，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。GD32F170和GD32F190系列产品内核最高时钟频...
2016-08-25 17:22:20
