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封装：DIP8，功能：低待机功耗,抖频功能,50KHz,各种保护功能，高性能PWM控制器,，方案特点：SSR性能稳定，动态响应好，输出电压精度高，适用于对电压精度要求高的应用领域
2015-12-14 16:21:27
是一种输入电压范围宽（0.8~5.5V）的WLED 专用升压变换器。
·可调输出恒流和输入限流多种组合模式。 MOS管外置，可驱动大功率负载。
·驱动0.3W-7W的单颗白光LED。 可驱动多颗WLED灯。 具有温度保护功能。 最高效率达90%。
·可适用单节、双节干电池、锂电池、5V DC 电源等驱动大功率WLED
输入限流为变频模式，使得限...
2016-04-21 14:09:36
AiP650/AiP650E是一种带键盘扫描电路接口的LED驱动控制专用电路。内部集成有MCU输入输出控制数字接口、数据锁存器、LED驱动、键盘扫描、辉度调节等电路。本芯片性能稳定、质量可靠、抗干扰能力强，可适应于24小时长期连续工作的应用场合，封装：DIP16/SOP16。
2019-04-04 17:18:47
STM32F469/479微控制器性能强劲，在180MHZ频率下可达到608COREMARK的水平，最高2MB FLASH及384K SRAM，能支持大多数IOT及可穿戴应用。作为全球首款内置MIPI-DSI控制器的微处理器，借助ST官方自家的CHROM-ART加速技术，ST希望将智能手机的GUI效果引入到日常应用中。
2016-05-11 18:27:57
深圳市英蓓特科技有限公司（简称英蓓特，英文简称Embest）成立于2000年初，是中国大陆最早进行ARM开发系统研发的公司，现在属于Premier Farnell旗下独立运作全资子公司，是一家全球性的领先嵌入式硬件和软件供应商。
2016-05-13 16:17:39
闪光灯驱动方案，单路最大1A，通用型，低BOM成本，1A大电流原子弹（Atomic bomb）是核武器之一，是利用核反应的光热辐射、冲击波和感生放射性造成杀伤和破坏作用，以及造成大面积放射性污染，阻止对方军事行动以达到战略目的的大杀伤力武器。主要包括裂变武器（第一代核武，通常称为原子弹）和聚变武器（亦称为氢弹，分为两...
2016-07-22 14:45:03
本板卡包含的资料和源代码并非是简单的进行功能使用，代码的架构和应用等都是基于产品设计的方式进行设计的，比如在产品中，通常为了降低成本、节约资源，所以按键通常使用的是AD按键；对于这样开发应用必须嵌入到产品方案中才能得以体现。
2016-07-29 17:43:00
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:19
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:19
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F170/190系列产品采用全新工艺制程设计，能在2.5V-5.5V的宽电压应用环境中工作，并可以方便地连接到5V系统而无需额外的电压转换器，I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下，内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。GD32F170和GD32F190系列产品内核最高时钟频...
2016-08-25 17:22:20
