唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),QFP-44封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),QFP-44封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),DIP-40封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),DIP-40封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),QFP-44封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),QFP-44封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),LQFP-48封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),PLCC-48封装

封装：SOT23-6，功能：BUCK架构，非隔离+外置MOS，方案特点：与PSR相比，它的PFC值较高，效率较高，变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本，但非隔离的是热地，安全性相对较低。

封装：SOT23-6，功能：BUCK架构，非隔离+外置MOS，方案特点：与PSR相比，它的PFC值较高，效率较高，变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本，但非隔离的是热地，安全性相对较低。

封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护，短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：DIP8，功能：非隔离+高PF+外置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：SOT23-6，功能：BUCK架构，非隔离+外置MOS，方案特点：与PSR相比，它的PFC值较高，效率较高，变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本，但非隔离的是热地，安全性相对较低。

封装：SOT23-6，功能：BUCK架构，非隔离+外置MOS，方案特点：与PSR相比，它的PFC值较高，效率较高，变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本，但非隔离的是热地，安全性相对较低。

封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护，短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。

封装：DIP8，功能：非隔离+高PF+外置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。