唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),QFP-44封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),DIP-20封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),SOP-20封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),LQFP-48封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),PLCC-48封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),DIP-20封装

唐科技低管脚8051单片机系列，提供工业温度规格、宽电压工作范围 2.4V 至 5.5V、22.1184 MHz内建RC晶振(1%精确度)、并内建Data Flash、欠压检测、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统编程(ISP)和在线电路编程(ICP),SOP-20封装

标称电流：30A~360A(可选）支持TCP,UDP协议，不支持NC,，风机电源220~240v AC 50Hz

输入：两线制双隔离光电耦合电流环，隔离电压：2KV DC，通讯距离：>2Km，通讯方式：广播，输出：5路常开继电器接点 250VAC 1A，电源：220VAC 50HZ 3W保险：0.5A...

AM335X系列模块的核心处理器采用了TI公司的AM335系列中的AM3354，这款Cortex-A8架构的工业级CPU具有很高的性能，是飞凌对工业使用用户的首要推荐ARM产品之一。

WRTnode2R开发板在继续使用OpenWrt的同时，还嵌入了华为刚发布不久的物联网操作系统Liteos，封装了QQ物联的部分功能，并支持AllJoyn协议。

这款增强型的高性能STM32F429I开发板配备业界最高性能的180MHz ARM Cortex-M4处理器核心，使用工业标准的性能评测工具测试，可达到225D MIPS(Dhrystone MIPS)和608 CoreMark (EEMBC Coremark benchmark)的优异表现。

Micro-Python开发板是基于STM32F405单片机，通过USB接口进行数据传输。该开发板内置4个LED灯、一个加速传感器、时钟模块，可在3V-10V之间的电压正常工作。值得一提的是，它遵守MIT协议开源，被授权人拥有复制、修改、发行和再授权的权利。

NUCLEO-F767ZI开发板是意法半导体ST公司为STM32F7打造的低成本评估板，属于Nucleo-144系列开发板，是目前Nucleo系列开发板中性能最高的一款。板载一颗ARM® Cortex®-M7内核处理器STM32F767ZI，以其丰富的片上资源让复杂的图形应用能远胜其它微控制器，可用于便携或穿戴式电子产品、智能楼宇和工业控制器、个人医疗设备等...

GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...

GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...

GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...

GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...

GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...

GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...