GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...

GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...

GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...

GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...

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本产品是基于 ARM Cortex-A8 的AM335x微处理器，在图像、图形处理、外设和诸如 EtherCAT 和 PROFIBUS 的工业接口选项方面进行了增强。 此器件支持下列高级操作系统 (HLOS)，这些操作系统可从 TI 免费获得：Linux®/Android™。AM335x 微处理器包含这些子系统：基于ARM Cortex-A8 微处理器的微处理器单元 (MPU)。POWERVR SGX...

Z-turn Board是米尔科技推出的基于Xilinx Zynq-7000系列SoC芯片的一款FPGA+ARM的嵌入式单板，该产品降低了SoC系统的开发门槛，主要满足于工业控制、医疗、汽车、监控等领域低功耗、低成本、高带宽、高可靠性、功能定制、快速面向市场等方面的应急需求。

SOM-TL1808F是全国最小的ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级双核核心板，66mm*38.6mm，功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。

矢量字库芯片,兼容UNICODE,工作电压：2.7V~3.6V,字符集：GBK(矢量字库)，GB18030(点阵字库)，ASCII,点阵大小：16~192点阵,通讯接口：SPI,封装：SOP8-B。

矢量字库芯片,兼容UNICODE,工作电压：2.7V~3.6V,字符集：GBK(矢量字库)，GB18030(点阵字库)，ASCII,点阵大小：16~192点阵,通讯接口：SPI,封装：SOP8-B。