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ZS2384是一款单芯片同步降压稳压器。在输入电压范围内可提供持续3A负载电流,采用电流控制模式有快瞬态响应和不间断过流检测,具有软启动,低压保护,过温保护,过流保护等功能,在待机模式下电流仅为0.3UA,封装:SOP-8,ESOP-8
2015-08-20 15:11:03
ZS4953场效应管,双 P沟道低压MOSFET,VDSS电压值为-30V,最大电流-5.2A,VGS电压值±20V,封装:SOP-8
2015-08-20 15:11:27
ZS9926场效应管,双 N沟道低压MOSFET,VDSS电压值为20V,最大电流7.6A,VGS电压值±12V,1.8V电阻为38mΩ,2.5V电阻为27mΩ,2.5V电阻为27mΩ,封装:SOP-8
2015-08-20 15:11:27
ZS4606场效应管,N P沟道MOSFET,VDSS电压值为±30V,最大电流-6 / 6.9,VGS电压值±20V,封装:SOP-8
2015-08-20 15:11:27
ZS6288/A三合一同步升压移动电源专用芯片,DC-DC同步升压输出电压可达到±1%精度,可以提供高达90%以上升压转换效率,同时具有精确升压恒流恒功率功能输入耐电压高达10V和报警功能,电池过充电保护4.2V,充电电流1A、2A(电池端),充电电流1A、2A(电池端),升压恒流恒功率输出功能,输出空载检测关断省电功能,ZS6288/...
2015-08-20 15:11:52
ZS6299是一款应用于移动电源,集成了锂电池开关充电管理,DC-DC升压限流恒流,电池电量显示,按键控制及锂电保护为一体便携式电源管理IC,提供了SOP-16封装。
2015-08-20 15:11:52
消除回音,抑制噪音,双向通话,配套存储芯片会烧好程序,程序是按智能家居对讲门铃配置,实现回音消除功能
2015-08-27 16:57:11
 ATH8809-P(配套存储:SX14F02)
ZS3003/ZS3004是USB充电双通道智能识别IC,完全兼容了BC1.2、YT/D1591‐2009、以及非BC1.2USB标准。ZS3003为1A+2.4A、ZS3004为2.4A+2.4A 封装:SOT23-6L
2015-08-28 11:00:54
ZS5887USB充电识别IC,单口输出,100%识别目前市场上主流手机。封装:SOT23-5
2015-08-28 11:00:54
ZS5889是USB充电智能识别及自动转换芯片,双口输出,能自动识别接入USB口产品类别,其电路简单,智能性高等特点。封装:SOT23-6L
2015-08-28 11:00:54
MSP-EXP430G2 LaunchPad 是一款易于使用闪存编程器和调试工具,它提供了在 MSP430 超值系列器件上进行开发所需一切内容。
2015-09-30 17:44:41
 MSP-EXP430G2
Firefly现在已推出了4款开源平台:Firefly-RK3288,FireBLE,FireWRT,FirePrime,并开放对应SDK(软件开发工具包)和大量例程,提供丰富教学资料,还会对SDK和教学资料进行持续更新和维护。
2015-10-29 09:43:32
 Firefly-RK3288
TX系列单片机开发板可完全做为各种51单片机实验板,用汇编语言或C语言对其进行编程。当用STC公司单片机时,直接用产品套件附带串口线将开发板与计算机串口相连,按照STC单片机下载操作教程便可下载程序,而且下载速度比起其它下载工具要快多。
2015-11-10 16:17:15
 51开发板
一款集成了蓝牙4.0通信模块Arduino UNO开发板,通过我们开发Android和IOS手机应用,可以快速开发出一款与手机通信硬件设备。
2015-11-25 15:07:58
 DFRobot Bluno
NanoPi 2 是友善之臂专门为创客和物联网设计高性能硬件开发平台,采用Cortex-A9架构四核S5P4418处理器(主频1.4GHz),内存为1G DDR3,同时板上集成了802.11 b/g/n无线网卡及蓝牙4.0模块,可支持Android与Debian双系统,支持HDMI和LCD同步输出,并拥有丰富扩展接口,兼容树莓派GPIO,PCB尺寸只有40*75mm。
2015-12-03 17:28:09
 NanoPi 2
封装:DIP8,功能:低待机功耗,抖频功能,50KHz,各种保护功能,高性能PWM控制器,,方案特点:SSR性能稳定,动态响应好,输出电压精度高,适用于对电压精度要求高应用领域
2015-12-14 15:51:54
封装:SOT23-6,功能:BUCK架构,非隔离+外置MOS,方案特点:与PSR相比,它PFC值较高,效率较高,变压器体积大大缩小,无输出整流滤波等器件,减少成本,但非隔离是热地,安全性相对较低。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOT23-6,功能:BUCK架构,非隔离+外置MOS,方案特点:与PSR相比,它PFC值较高,效率较高,变压器体积大大缩小,无输出整流滤波等器件,减少成本,但非隔离是热地,安全性相对较低。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+高PF+内置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护,短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+高PF+内置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 15:51:54