- 社区首页
- 找到 315 条结果
仪表,智能设备等超低功耗(4.5uA)设计,支持36X4=144段驱动,段式液晶驱动;
应用领域:智能手环,体重秤等移动终端显示、电表、水表等计量专用表头、手持式仪表: 万用表、电子称等
2016-07-22 14:45:55
MAPS-DOCK通用外设板最大的特点可以说是全面,基本囊括了一个微控制器可以实现的各种功能,比如:Audio, MicroSD, USB, SPI Flash, EEPROM, lcd, CAN, PWM, IR, RS232, RS485等。
2016-07-28 12:08:14
本板卡包含的资料和源代码并非是简单的进行功能使用,代码的架构和应用等都是基于产品设计的方式进行设计的,比如在产品中,通常为了降低成本、节约资源,所以按键通常使用的是AD按键;对于这样开发应用必须嵌入到产品方案中才能得以体现。
2016-07-29 17:43:00
宝马 NXP LPC1768开发板作为是宝马V1板的升级作品,相比宝马V1板开发板,它给用户提供了更好的外观和更好的稳定性。不同层次的用户均能从中学习到想要的知识和技能。板上外设从最简单的LED 灯、按键到 MP3 解码芯片,收音机模块, 摄像 头模块 ,操 作难度各部相同。初学者可以从简单的外设入门,高手们可以使用高级的外 设...
2016-08-19 15:30:29
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:19
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:19
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势,并进一步丰富了高性能的外设组合,可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能,并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外,新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F170/190系列产品采用全新工艺制程设计,能在2.5V-5.5V的宽电压应用环境中工作,并可以方便地连接到5V系统而无需额外的电压转换器,I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下,内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。GD32F170和GD32F190系列产品内核最高时钟频...
2016-08-25 17:22:20
GD32F170/190系列产品采用全新工艺制程设计,能在2.5V-5.5V的宽电压应用环境中工作,并可以方便地连接到5V系统而无需额外的电压转换器,I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下,内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。GD32F170和GD32F190系列产品内核最高时钟频...
2016-08-25 17:22:20
GD32F170/190系列产品采用全新工艺制程设计,能在2.5V-5.5V的宽电压应用环境中工作,并可以方便地连接到5V系统而无需额外的电压转换器,I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下,内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。GD32F170和GD32F190系列产品内核最高时钟频...
2016-08-25 17:22:20
GD32F170/190系列产品采用全新工艺制程设计,能在2.5V-5.5V的宽电压应用环境中工作,并可以方便地连接到5V系统而无需额外的电压转换器,I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下,内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。GD32F170和GD32F190系列产品内核最高时钟频...
2016-08-25 17:22:20