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Photon是一个wifi物联网开发设备，微小的尺寸，配以强大处理性能，能够让它在复杂的应用中表现更加出色。内部集成了一块Broadcom wi-fi芯片，配合一个STM32 ARM Cortex M3微处理器，拥有完整的生态系统和良好的兼容性，无论你是嵌入式工程师，网页开发工程师，Arduino爱好者，还是IoT企业，你都可以有能力去编写你自己的固...
2016-06-21 18:20:54
NUCLEO-F767ZI开发板是意法半导体ST公司为STM32F7打造的低成本评估板，属于Nucleo-144系列开发板，是目前Nucleo系列开发板中性能最高的一款。板载一颗ARM® Cortex®-M7内核处理器STM32F767ZI，以其丰富的片上资源让复杂的图形应用能远胜其它微控制器，可用于便携或穿戴式电子产品、智能楼宇和工业控制器、个人医疗设备等...
2016-07-12 16:02:33
机智云在Gokit3上直接加入了高运算能力的处理器，例如Intel Edison、高通的Snapdragon、君正的MIPS cpu等。MCU和射频的双芯片解决方案逐渐被单芯片的方案取代，机智云在Gokit开发板上实现了通过一个SOC通信模块直接完成Wi-Fi传输和对设备元器件的控制，降低了智能硬件量产后成本的问题。
2016-07-22 13:56:58
MAPS-DOCK通用外设板最大的特点可以说是全面，基本囊括了一个微控制器可以实现的各种功能，比如：Audio， MicroSD， USB， SPI Flash， EEPROM， LCD， CAN， PWM， IR， RS232， RS485等。
2016-07-28 12:08:14
JMT1808R 是一款内置MCU 和DSP 的双核SOC 芯片。JMT1808R 内置MCU 为兼容8051 的JMT51 核，内置DSP 为具有130 多条指令的16BIT 定点JMT018 核，MCU 和DSP的最高运行频率为73MHz。
2016-08-23 16:55:10
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:19
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:19
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...
2016-08-25 17:22:20
GD32F150/130系列超值型MCU最高时钟频率为72MHz，配备16KB到64KB的内置Flash及4KB到8KB的SRAM，内核访问闪存高速零等待，在最高主频下的工作性能可达74DMIPS，同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex-M3产品提高20%，相比Cortex-M0+产品提高35%。采用2.6V-3.6V电源，I/O口可承受5V电平。具有高级电源管理功能并针对节能...
2016-08-25 17:22:20
GD32F150/130系列超值型MCU最高时钟频率为72MHz，配备16KB到64KB的内置Flash及4KB到8KB的SRAM，内核访问闪存高速零等待，在最高主频下的工作性能可达74DMIPS，同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex-M3产品提高20%，相比Cortex-M0+产品提高35%。采用2.6V-3.6V电源，I/O口可承受5V电平。具有高级电源管理功能并针对节能...
2016-08-25 17:22:20
GD32F150/130系列超值型MCU最高时钟频率为72MHz，配备16KB到64KB的内置Flash及4KB到8KB的SRAM，内核访问闪存高速零等待，在最高主频下的工作性能可达74DMIPS，同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex-M3产品提高20%，相比Cortex-M0+产品提高35%。采用2.6V-3.6V电源，I/O口可承受5V电平。具有高级电源管理功能并针对节能...
2016-08-25 17:22:20
