触发电压（VGT）：≥1.5V，触发电流 (IGT)：40~60mA，通态平均电流（IT）（AC）：120A，通态峰值电压(VTM)：≤1.5V，断态峰值漏电流（mA）：<10mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：DBC瓷片，封装类型：D...

触发电压（VGT）：≥1.5V，触发电流 (IGT)：40~60mA，通态平均电流（IT）（AC）：180A，通态峰值电压(VTM)：≤1.5V，断态峰值漏电流（mA）：<12mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：DBC瓷片，封装类型：N...

触发电压（VGT）：≥1.5V，触发电流 (IGT)：40~60mA，通态平均电流（IT）（AC）：200A，通态峰值电压(VTM)：≤1.5V，断态峰值漏电流（mA）：<12mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：DBC瓷片，封装类型：N...

触发电压（VGT）：≥2V，触发电流 (IGT)：50~70mA，通态平均电流（IT）（AC）：250A，通态峰值电压(VTM)：≤1.8V，断态峰值漏电流（mA）：<12mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：无氧铜，封装类型：Q1...

触发电压（VGT）：≥2V，触发电流 (IGT)：50~70mA，通态平均电流（IT）（AC）：300A，通态峰值电压(VTM)：≤1.8V，断态峰值漏电流（mA）：<15mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：无氧铜，封装类型：Q1...

触发电压（VGT）：≥2V，触发电流 (IGT)：50~70mA，通态平均电流（IT）（AC）：350A，通态峰值电压(VTM)：≤1.8V，断态峰值漏电流（mA）：<15mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：无氧铜，封装类型：Q2...

触发电压（VGT）：≥2V，触发电流 (IGT)：50~70mA，通态平均电流（IT）（AC）：400A，通态峰值电压(VTM)：≤1.8V，断态峰值漏电流（mA）：<15mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：无氧铜，封装类型：Q2...

触发电压（VGT）：≥2V，触发电流 (IGT)：50~70mA，通态平均电流（IT）（AC）：600A，通态峰值电压(VTM)：≤1.8V，断态峰值漏电流（mA）：<15mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：无氧铜，封装类型：Q3...

触发电压（VGT）：≥2V，触发电流 (IGT)：60~80mA，通态平均电流（IT）（AC）：800A，通态峰值电压(VTM)：≤2V，断态峰值漏电流（mA）：<18mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：无氧铜，封装类型：Q3...

触发电压（VGT）：≥2V，触发电流 (IGT)：60~80mA，通态平均电流（IT）（AC）：1000A，通态峰值电压(VTM)：≤2V，断态峰值漏电流（mA）：<20mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：无氧铜，封装类型：Q4...

触发电压（VGT）：≥1.5V，触发电流 (IGT)：40~60mA，通态平均电流（IT）（AC）：56A，通态峰值电压(VTM)：≤1.5V，断态峰值漏电流（mA）：<8mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：DBC瓷片，封装类型：F...

触发电压（VGT）：≥1.5V，触发电流 (IGT)：40~60mA，通态平均电流（IT）（AC）：90A，通态峰值电压(VTM)：≤1.5V，断态峰值漏电流（mA）：<8mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：DBC瓷片，封装类型：E...

触发电压（VGT）：≥1.5V，触发电流 (IGT)：40~60mA，通态平均电流（IT）（AC）：120A，通态峰值电压(VTM)：≤1.5V，断态峰值漏电流（mA）：<10mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：DBC瓷片，封装类型：D...

触发电压（VGT）：≥1.5V，触发电流 (IGT)：40~60mA，通态平均电流（IT）（AC）：180A，通态峰值电压(VTM)：≤1.5V，断态峰值漏电流（mA）：<12mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：DBC瓷片，封装类型：N...

触发电压（VGT）：≥1.5V，触发电流 (IGT)：40~60mA，通态平均电流（IT）（AC）：200A，通态峰值电压(VTM)：≤1.5V，断态峰值漏电流（mA）：<12mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：DBC瓷片，封装类型：N...

触发电压（VGT）：≥2V，触发电流 (IGT)：50~70mA，通态平均电流（IT）（AC）：250A，通态峰值电压(VTM)：≤1.8V，断态峰值漏电流（mA）：<12mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：无氧铜，封装类型：Q1...

触发电压（VGT）：≥2V，触发电流 (IGT)：50~70mA，通态平均电流（IT）（AC）：300A，通态峰值电压(VTM)：≤1.8V，断态峰值漏电流（mA）：<12mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：无氧铜，封装类型：Q1...

触发电压（VGT）：≥2V，触发电流 (IGT)：50~70mA，通态平均电流（IT）（AC）：350A，通态峰值电压(VTM)：≤1.8V，断态峰值漏电流（mA）：<15mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：无氧铜，封装类型：Q2...

触发电压（VGT）：≥2V，触发电流 (IGT)：50~70mA，通态平均电流（IT）（AC）：400A，通态峰值电压(VTM)：≤1.8V，断态峰值漏电流（mA）：<15mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：无氧铜，封装类型：Q2...

触发电压（VGT）：≥2V，触发电流 (IGT)：50~70mA，通态平均电流（IT）（AC）：600A，通态峰值电压(VTM)：≤2V，断态峰值漏电流（mA）：<18mA，最高额定结温（Tjm）：125℃，外壳材质：工程阻燃塑料（PBT），底板材质：无氧铜，封装类型：Q3...