封装：SOT23-6，功能：PSR+PFC,外置MOS，方案特点：PF>0.9,内置LED短路和开路保护，高效率，隔离式...

封装：SOP8，功能：PSR+PFC,外置MOS，双调光模式，方案特点：PF>0.9,内置LED短路和开路保护，高效率，隔离式，带模拟和PWM调光...

封装：SOP8，功能：PSR+PFC,内置MOS，方案特点：高PFC值，PSR系列，省光耦和431，节省成本空间，安全性高。

封装：SOP8，功能：PSR+PFC,内置MOS，方案特点：高PFC值，PSR系列，省光耦和431，节省成本空间，安全性高。

封装：DIP8，功能：PSR+PFC,内置MOS，方案特点：高PFC值，PSR系列，省光耦和431，节省成本空间，安全性高。

封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOT23-6，功能：PSR+外置MOS，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省PCB板上空间，省掉光耦和431,节省成本

封装：DIP8，功能：PSR内置MOS有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省PCB板上空间，省掉光耦和431,节省成本

封装：DIP8 SOP8，功能：PSR内置MOS，有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省PCB板上空间，省掉光耦和431,节省成本

封装：SOP8，功能：PSR芯片内MOS，有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省PCB板上空间，省掉光耦和431,节省成本

封装：DIP，功能：PSR芯片内MOS，有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省PCB板上空间，省掉光耦和431,节省成本

封装：SOP8，功能：PSR芯片内MOS，有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省PCB板上空间，省掉光耦和431,节省成本

封装：SOP8，功能：PSR+PFC,外置MOS，驱动性更强，方案特点：PF>0.9,内置LED短路和开路保护，高效率，隔离式...

封装：SOT23-6，功能：PSR+PFC,外置MOS，方案特点：PF>0.9,内置LED短路和开路保护，高效率，隔离式...

封装：SOP8，功能：PSR+PFC,外置MOS，双调光模式，方案特点：PF>0.9,内置LED短路和开路保护，高效率，隔离式，带模拟和PWM调光...

封装：SOP8，功能：PSR+PFC,内置MOS，方案特点：高PFC值，PSR系列，省光耦和431，节省成本空间，安全性高。