pcb沉金和镀金是同一种工艺吗有没有区别

肯定不是同一种工艺的，沉金采用的是化学沉积的方法通过置换反应在表面生成一层镀层属于化学镍金金层沉积方法的一种。而镀金采用的是电解的原理也叫电镀。

沉金表面处理与镀金的区别主要如下：

• 1.沉金与镀金所形成的金层的晶体结构不一样，沉金比镀金金层更厚，会呈现出金黄色，较镀金来说更黄，镀金板则会微微发白。
• 2.沉金板相对于镀金板来说更容易焊接，不会造成焊接不良。同时，沉金板的应力更易控制，对有bonding的产品而言，更有利于bonding的加工。但也是因为沉金层比镀金层更软，所以用沉金做金手指不耐磨。
• 3.沉金板只有焊盘上有镍金，不会对信号有影响。
• 4.沉金较镀金来说晶体结构更紧密，不易发生氧化。
• 5.沉金板只有焊盘有镍金，因此线路上的阻焊与铜层之间的结合会更牢固
• 6.对于平整度要求较高的板子，一般采用沉金表面处理。沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。并且，沉金板的平整性与使用寿命都较镀金板更好。