对于正式的的工程项目，一般layout前都有结构图纸，要和结构工程师讨论好哪些区域是要避空，注意和外形干涉的区域，对于器件布局来讲，首先是重要器件，把重要器件按照结构图纸的位置放好，然后是高速走线等硬件相关器件，晶振尽量靠近MCU，微弱模拟信号走线等。
AD中的rule要根据厂商的工艺能力来设计，比如一般0.01,0.01线宽线距（有些厂商可能做不到），FPC和PCB板用不同的rule等，如果不了解，可以找厂商询问，可以看下嘉立创的规则，那个是比较普遍的。
是不是布局原则 与布线原则啊。
布局时，要按功能，按电压等级进行划分。
而布线时，要注意线之间的间距与线的阻抗
布局：按照功能划区，核心部件布局、优先布局高速器件，外围器件布局。
走线：优先高速信号，差分信号，最后普通信号，2层板的话，要考虑电源和地的完整性，注意电源布线
