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对于QFN芯片焊接问题
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5993
位优秀工程师
对于QFN芯片焊接问题
906875672@qq.com
2018-04-04
浏览量:1703
对于QFN芯片,焊接时温度又不能太高,要求是260摄氏度,该怎么做
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电子元器件
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赤心木zqw
我实际手工焊接QFN的温度大概是300度,先用风枪把中间的焊盘加热,融锡,贴上QFN,对好位,再吹一下固定,看情况再用烙铁把四周的引脚焊一下。
楼主说的260应该是回流焊接的温度。
发布于
2018-04-04
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电子老工程师
回复了 :不是,常温下是4.5V,详情见图
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电子老工程师
回复了 :Output Voltage Range: 1.2 V to 4.8 V
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5
coliner
建议选用恒温热风抢
发布于
2018-04-04
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电子老工程师
回复了 :https://www.tdk-electronics.tdk.com/en/176040/company/sustainability/environmental-protection/rohs-ii
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chen0000009
用回流焊,温度可以做到比较低的
发布于
2018-04-04
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电子老工程师
回复了 :封装: DO-214AC 品牌: PINGWEI(平伟) 型号: SS14
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汉云
先在焊般上上一点锡,把芯片放好了,用热风枪吹一下。
发布于
2018-04-04
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电子老工程师
回复了 :尾缀包装区别,T;小卷,没尾缀T大卷
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我是爆米花啊
使用热风枪,280度左右就比较容易吹上。注意时间不要太久就好。
发布于
2018-04-05
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电子老工程师
回复了 :包装的区别,产品同一颗料
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donatello
QFN芯片焊接一般是先填锡,然后用热风枪吹的,260度也有点低,至少300度吧。
发布于
2018-04-30
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