这些基本的规范可以参考:
1.尽可能缩短高频元件的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能靠得太近,输入和输出元件应相互远离。2.某些元件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引起意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不宜触及的地方。3.质量超过15g的元件,应当用支架固定,然后焊接。那些又大又重、发热量又多的元件,不宜装在PCB上,而应安装在整机的机箱上,且考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。4.对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。5.应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。
画板先强电,再弱电;强弱电分离;是否需要地隔离,不隔离强弱单点接地;信号是否需要光耦隔离;
根据实际工程需要不同的功率器件摆放和滤波。
可参见开关电源电路板
根据电压的不同,进行间距调整。
根据电流的大小不同,选择不同线宽,并进行开窗,
考虑到散热、电路启动的涌流干扰等,要加大线间距,同时交流和直流之间隔离开;
线宽要加大了,功率器件考虑加散热片。