一直以来，我以为TOP层上 画solder层开窗大小取决于solder。实际上一直以来做板子的经验来看，确实是这样的。
今天下载了一个TI官方封装，paste层和top层不一样宽。。。paste到底是什么意义，top层画的任何导线 剥去绿油下面不就是铜箔吗。
paste到底决定什么。为什么下面这个封装paste层要和 top层不同宽。
paste层是钢网层，用本层制作钢网，覆盖在PCB上，刷上锡膏，有时并不希望焊盘上覆盖太多焊锡，导致原件不平衡位移，会在某些大焊盘上削减锡膏。
