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关于BGA封装器件

shakencity 2018-09-19 浏览量:779
BGA封装的器件怎么测试好坏呢?最近用飞针测的没问题的芯片过炉之后有些短路了,这是什么原因呢?我们一致认为芯片质量问题,但无从查证啊
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  • 这个就是焊接的问题了吧,BGA有专门的工装进行测量,与电脑CPU的座子差不多的那个
    • 发布于 2018-09-19
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其他答案 数量:10
  • 直接发给供应商,让供应商找原厂测试,
    • 发布于2018-09-19
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  • 一般有个工装夹具测试芯片或者PCBA的好坏的
    • 发布于2018-09-19
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  • 检查焊接的话可以试试这个

    http://www.pansunpcb.com/news/industry/126.html​

    • 发布于2018-09-19
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  • 芯片质量问题,这个比较严重,一般还是得原厂进行分析,焊接后短路,还是要看你的PCB,和焊接质量啊!!
    • 发布于2018-09-20
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  • 最好还是找芯片厂商,这样比较靠谱点
    • 发布于2018-09-21
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  • 芯片的问题不太大,最好是排查一下焊接是否有虚焊的问题
    • 发布于2018-09-23
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  • 芯片出现问题的几率是非常低的,你应该检查一下植球步骤的焊接点有没正确与电路板连接,不要出现虚焊的情况。

    • 发布于2018-09-28
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  • 重点排查芯片的虚焊和连焊的问题,芯片的问题不大
    • 发布于2018-09-30
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  • 这个应该是焊接过程出的问题
    • 发布于2018-10-19
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