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SMT 的流程是什么呢

看不到的背后 2018-11-29 浏览量:659
请教各位,SMT 的流程是什么,最好有图片能详细说明的
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  • 你问的是工艺流程? 来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
    • 发布于2018-11-29
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  • 楼上已经说完了,补充下,上焊膏这部分还有物料要上SMT贴片机,贴片之前设置坐标还有对物料,也就是来料检测!
    • 发布于2018-11-29
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  • 来料检测,上丝印焊膏,贴片,回流焊接,清洗,测试,都是这些流程。
    • 发布于2018-11-29
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  • 一、SMT工艺流程------单面组装工艺
    来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
    二、SMT工艺流程------单面混装工艺
    来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修
    三、SMT工艺流程------双面组装工艺
    A:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
    B:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
    四、SMT工艺流程------双面混装工艺
    A:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
    B:来料检测 --> PCB的A面插件(引脚打弯) --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修
    • 发布于2018-11-30
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  • https://wenku.baidu.com/view/a3ec74cbe53a580217fcfe39.html?from=search

    百度高分 文库帮你

    • 发布于2018-11-30
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  • 一、贴装前准备

    二、smt贴片机开机

    三、在线编程

    四、安装供料器

    五、做基准标志和元器件的视觉图像

    六、首件试贴并根据检验结果调整程序或重做视觉图像

    七、连续贴装生产

    八、检验

    • 发布于2018-11-30
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  • 一般是来料检测,然后上锡膏,送到贴片机贴片,回流焊或波峰焊,然后洗掉多余的助焊剂,然后出厂检测
    • 发布于2018-12-12
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  • 一般都是先扫描点位,然后刮锡膏,再回流焊,最后清洗
    • 发布于2018-12-31
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  • 一般就是来料分带,定位,贴片,回流焊
    • 发布于2019-01-08
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  • 主要是锡膏,对料,扫描,焊接,然后再检测
    • 发布于2019-01-12
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