要带产品去做型式试验和电磁兼容试验了。麻烦各位大佬根据要做的试验具体项目内容和产品说明给说说注意事项，以及通不过如何整改。
产品是一款无线测温产品，接收装置有液晶显示、RS485通讯接口、电源端子，这3者都是外漏的，能直接看到端子和液晶。还有433M无线通讯功能。
1、绝缘性能（绝缘电阻、绝缘强度、冲击电压）。这个应该就是使用绝缘摇表之类的吧，测试外壳对地，外壳对电源之间的绝缘强度？我觉得这个没什么难度。
2、高低温。这个也没问题。
3、耐湿热。这个没问题。
4、EMC的静电。这个如何防护。
5、浪涌。 这个如何防护。
6、电快瞬。 这个如何防护。
7、射频传到。这个如何防护。
8、电磁发射。这个是做什么。
大部分是 emc ，还有 esd 温度 湿度的。
esd 失效可以增加 tvs 管防护，板子接地，外壳接地。
温度湿度，只要板子上没有发热太大的芯片，并且芯片的工作温度，保存温度有冗余，都没事，这个是选型的问题，如果出了问题，一是散热，二是换通信好更高规格的芯片。
emc 主要是硬件设计，信号设计的问题，这个失效需要改板子了
我说点无耻的招数吧，我当年是给一手持设备做试验。
当时耍花招了。唯一外露的充电口，我们做了个堵头。声称使用时堵头是装上的，用于防尘防水。
手持设备休眠期高得很短，等他们做EMC、电磁兼容时，设备已经休眠了。做完拿起来又唤醒。看上去跟没事儿一样。
最后卡在低温试验上了。我们当时夏天去的，从冰柜里拿出来，机壳外面跟淋了雨一样，里面的水直往外流。
4通过tvs保护
5通过压敏电阻保护
6不清楚
7加共模电感和xy电容
8加信号和电源端滤波器，加屏蔽罩，线缆包铝箔纸接地
