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开发板芯片封装
65536 2019-02-08 浏览量:138
为什么目前市面上的开发板主芯片大多不是BGA封装?是因为性能较低么?
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硬件设计 电路设计
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  • 如果是单片机的开发板,基本不是BGA,因为单片机不需要那么小封装,而且单片机有好多都是廉价的产品,用BGA封装会加大制板成本,焊接成本,维修成本。

    对于高端数码类产品,都是BGA的芯片,因为需要小尺寸PCB,而BGA封装的芯片占用空间小。

    • 发布于2019-02-11
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其他答案 数量:10
  • bga对焊接要求很高,需要钢网,调试难度也很大,开发成本高,只有高端数码产品才会用到bga
    • 发布于2019-02-11
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  • BGA 调试的时候不好测量,而且BGA引脚集中双面不容易走线至少要四层板pcb成本增加也比价大。
    • 发布于2019-02-11
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  • BGA封装一般对板子要求很高,板子层数至少4层以上,普通开发板不必要做的那么高的集成度,组要考虑成本
    • 发布于2019-02-11
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  • 开发板主要考虑实用性,性价比,可学习性,BGA封装先不说性价比,单焊接,维修,DIY都是一个大问题,很多人连普通的QFP、QFN焊接都很吃力,更别提BGA了。
    • 发布于2019-02-11
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  • 没必要,BGA封装是它的引脚太多,用那种LQFP之类的放不下,BGA成本要高一些的

    有些单片机也用BGA封装,比如STM32 N系列的

    • 发布于2019-02-15
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  • BGA本身很难焊接,只是因为引脚数实在太多才需要。
    • 发布于2019-02-25
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  • BGA 焊接成本高,如果  pin 比较少,板子空间大就可以不用 BGA

    • 发布于2019-02-26
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  • 单片机很少用BGA的,因为更换不方便,不便于维修
    • 发布于2019-03-22
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  • 主要是因为BGA引脚在底部,这样的封装在实际产品才会用到
    • 发布于2019-03-22
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