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AD如何实现MARK点开窗，且覆铜时能够自动避让？

LoveMyDog 2019-02-15 浏览量：3751
AD如何实现MARK点开窗，且覆铜时能够自动避让？
EDA/PCB
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  • 先放一个1mm直径的焊盘，再以焊盘为中心画一个在TOP Solder层的更大一些的圆，可以是2mm直径的，这样，在顶层就会有一个Mark点了，再放一下相应的底层的就可以了。
    对于布线自动屏蔽，可以设置规则中的线与焊盘的间距的
    • 发布于 2019-03-18
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其他答案 数量：6
  • 直接放个焊盘，然后修改焊盘的参数就可以实现，但是自动避让的功能应该没有吧，我没见过在AD使用。
    • 发布于2019-02-15
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  • 这个布线规则里没看到过这样的设置，不能自动避让
    • 发布于2019-02-16
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  • 直接放个焊盘吧，这样比较实际些
    • 发布于2019-02-18
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  • 开窗要自己设的，一般默认不开窗，避让可以放置禁铺铜区，
    • 发布于2019-02-27
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  • 在那里放个焊盘，然后再自动覆铜，之后再将那个焊盘去掉
    • 发布于2019-02-27
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  • 可以防止一个Region区域，会规避掉铺铜的

    • 发布于2019-03-27
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