一般是是顶层放器件,底层和顶层都走线,按电路的关联性布局,比如高压和低压、数字与模拟等
中间两层为内电层,一个是电源一个是地,都采用负片的形式。(用正片也是可以,建议还是负片)
底层劲量保持完整即可,电源层是可以分割的。
唯一需要注意的是:你的过孔千万不要打在负片的分割线上。
不同的电路,布局是不一样的,模拟与数字的分离,大电流的隔离等等
内电层是电源与地
顶层和底层走线,第二层地,第三层电源。
模块化布局后再拼一起,高频信号线避免与敏感线靠近,电源环路最小化,模拟电路数字电路分开,用0Ω电阻将两个地隔开