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PCB布局对散热性能有什么影响？

LoveMyDog 2019-03-20 浏览量：758
PCB布局对散热性能有什么影响？对于热设计有什么注意事项？
EDA/PCB
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  • pcb散热可以再开窗处理，还可以上锡，或者用散热片和风扇冷却，基本就这些
    • 发布于 2019-03-21
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其他答案 数量：10
  • 看你使用的是哪个芯片，散热量是多大了，一般布局时，把散热的器件与其他的元件距离远一些 ，有必要加散热片
    • 发布于2019-03-20
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  • 看芯片功耗大小，选择合适的位置，能够便于芯片自然散热或者强制散热条件就可以。主要是你在布局之前就要了解芯片实际的发热情况。然后根据发热量布局。
    • 发布于2019-03-21
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  • 注意器件远离其他器件，否则通过空气热传导可能会导致器件参数有微弱的变化导致意外情况发生。。。可以在PCB上开窗上锡，增加散热面积，加散热片，排气扇等，
    • 发布于2019-03-21
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  • 有影响，尤其像一些电机驱动PCB需要大功率，发热比较严重。这时PCB的散热i性能就非常重要了。
    • 发布于2019-03-21
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  • 像手机PCB为了散热都加铁壳，起到电磁屏蔽罩的同时还有助于散热，过热手机会卡，比如”小米为发烧而生“，好的旗舰机PCB主板都搞什么铜管散热和石墨烯散热。
    • 发布于2019-03-21
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  • 发热量的IC尽量加散热片，铺设散热地平面，改善板子上位置的通风环境，远离温度敏感器件
    • 发布于2019-03-21
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  • 主要是看主要损耗器件的热耗功率和器件封装，热耗大封装小的就容易集热，会导致散热不好， PCB一般会通过打孔，开窗，铺铜等来改善热的传导，外部你可以加散热片 风冷等
    • 发布于2019-03-21
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  • 发热后，会把其他的芯片的温度也提升上去，整个板子的功能就受到影响了

    热设计好先设计好风道进行散热，还要把发热的元件远离关键的芯片

    • 发布于2019-03-22
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  • 那些发热量比较大的器件，比如LDO这类，与别的器件的间隔要足够大，此外发热量大的器件背面应留空，同时打散热通孔
    • 发布于2019-03-22
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  • 主要是发热量大的器件尽量离主控远一点，信号线细一点，过孔散热，可以的话可以切割部分板子分离
    • 发布于2019-03-27
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