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在画BGA板子的时候，焊盘的大小多少合适

dikavimenkey 2019-03-25 浏览量：3146

现在在画一个BGA的板子，BGA芯片是234脚的，0.65mm引脚间距，锡球大小0.35.

我现在画板子的过孔最小是0.2/0.45，线宽线距最小3.5mil，不知道把BGA焊盘设置成0.25行不行，是不是太小了
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  • 可以的，但是原则上不推荐这样使用，焊盘太小很容易虚焊的，
    • 发布于 2019-03-25
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其他答案 数量：5
  • 锡球大小都设置到0.35了，你这里设置一个0.3-0.4间距左右的焊盘都可以，只要小于引脚间距就行
    • 发布于2019-03-25
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  • 多大应该是看你的BGA的引脚间距是多大了，一般的0.2mm的应该是足够的
    • 发布于2019-03-25
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  • 锡球是0.35的话建议焊盘设为0.3，太小也不行，也不能太大，太大了，焊盘与焊盘间隙就小了容易连锡。
    • 发布于2019-03-26
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  • 是有，有点小，这样在焊接时，容易虚焊的，最好是按手册 上 的封装的大小
    • 发布于2019-03-27
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  • 最多可以有0.05的误差，你要再小的话，焊接时会虚焊的，而且良率就比较低了，得不偿失
    • 发布于2019-03-30
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