EMC其实是在考验电源和印制板的PCB布局的功力,EMC仿真对设计很有参考价值,但不能全信,有一些原则至少能够帮到你。
1.在每颗芯片电源引脚加滤波电容,可以滤除因芯片取电造成的谐波。
2.电源层是个不错的选择,使芯片电源到电源层的距离尽量短,当然使用电源层这对于印制板布线和成本是个挑战,因为你不再做成双面的低成本PCB,较好的电源层设计可以抑制共模的EMI,低速6mil,高速采取1-3mil的层间距有助于去耦和减小电感,当然这些也是需要印制版工艺来保证。
3.多层板的叠层顺序也对EMI影响巨大,具体参考叠层设计很多书上都有,可以去查阅一下相关书籍。
4.PCB设计时避免走线过近,锐角走线、铜线铜皮孤岛等造成辐射天线的情况,TOP BOT建议敷铜,但记得多打对地层过孔,不然会造成天线。
其实有好多点一时也说不全,如果能弄到大公司的布局布线规范可以参考,这些都是通过大牛总结或很多失败案例总结出来的,非常宝贵。