首先可以先目测，观察焊点焊料是不是过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等；
其次，虚焊，即开路，对第一步发现的疑似焊点应用万用表测试焊点间的电阻（断电情况下），上电情况下可以测两端电压。
如果是批量生产可以添加关键测试点然后用工装夹具测试电压，这样可以同时测量，如果自己用的板子，可以直接通电测试，或者也可以用测试点的方法测试
不过有些虚焊可能测试的时候是好的，用的时候是坏的，所以需要测试时按压电路板。或者敲击电路板，让假虚焊变成真虚焊
其实这个要分情况的，因为芯片也有很多封装类型
对于插脚或者边缘触点的焊接，相当好检查，用放大镜观察，和触点检查就可以
对BGA封装等看不见触点的（焊点）的，只能在板子上找找测试点检查，不过现在对于这样的一般是结合板子开发一个测试程序，在所有外部接出点上观察对应输出是否正确这样间接保证焊接是正确的，因为要保证程序输出正确
1. 芯片控制写入的部分焊接（包括供电、写入控制、地等等）应该完全正确
2. 关联输出的部分（用到的管脚）焊接也完全正确
这样基本上后面需要用的管脚都是正确焊接，应该算是比较稳定的啦。
先用眼睛看，再用万用表测量，不如测量的再通过程序验证相关功能是不是正确的。
简单的单片机啊，电阻，电容之类的，看就可以了，或是用放大器来看。
到于BGA的，QFN的 ，不好看啊，要用X光机来照才行
