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电脑主板拆bga芯片是不是底部要加热

yhj416606438 2022-01-27 浏览量：458
电脑主板拆bga芯片是不是底部要加热，上层还要加热，底部加热多少度
汽车电子 EDA/PCB 其他
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  • BGA芯片是一种球栅阵列封装方式，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。从这里可以看出BGA芯片拆除非常困难。那么如何拆掉BGA芯片呢，当然要使用专业的BGA返修台了。
    • 发布于 2022-01-28
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其他答案 数量：3
  • 只加热一面的话温度要高一些，应该也能拆掉。
    • 发布于2022-01-27
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  • 这个是热风枪吹的吧!
    • 发布于2022-01-27
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