1．布局 在正式走线之前要对PCB的大体格局进行规划，布局规划基本原则：
（1）在PCB布板之前首先要打印出相应的原理图，然后根据原理图确定整个PCB板的大体布局即各个模块的位置安排；（2）PCB板的形状如无其他要求，一般为矩形，长宽比为4:3或3:2。
2．元件放置
（1）芯片尽可能正放；（2）元件放置要求整齐，各模块内同类元件尽可能排放在一起；（3）电容的位置要特别注意，其中电源模块的滤波电容要求靠近电源，而IC的滤波电容要靠近IC的引脚；（4）考虑元件间的距离，防止元件之间出现重叠。
3．有关设定在正式布线之前，需要对属性进行设置：
（1）线宽。导线尽可能宽，这样既可以减小阻抗，又可以防止由于制造工艺的原因导致导线断路。电源、地线的宽度要大于普通信号线。三者关系为地线>电源线>信号线。
（2）间距。导线间距离以及导线与元件间距离要尽可能的大，这样可以有效解决焊接时短路的问题。（3）过孔大小。过孔大小设定要适中。
4．测量点、复接点及复接线考虑到硬件测试的方便，在PCB布板时要留下一些测量点，以便调试之用。测量点要根据原理图确定。以下几处需要留测量点：（1）原理图中模块的输入输出引脚；（2）最小系统模块中MCU的引脚；（3）各硬件模块单元的输入、输出处；使用复接点复接线方式，利用冗余提高稳定。
5．模块标示由于在整体布局的时候基本将各个模块的元件放在一起，因而可以在PCB板上将各个模块区分开，并用汉字标出模块名（与原理图一致）。注意字体字号。
6．空余位置的利用PCB板的空余位置可作以下之用：（1）电源、地。空白地多留几排电源和地。（2）双排孔。留出几排两孔相连的排孔，以用来扩展或试验时焊接其他元件。（3）在PCB上画固定板的固定孔，一般在板的四个角落。7．铺地铺地可以减小干扰，提高PCB板的稳定性，因此在布板的最后都要铺地。以下几点为铺地注意点：（1）在铺地前，要设定地与导线、地与引脚之间的距离，并要求该距离尽可能大；（2）铺地本应该双面铺，作为实验用板，为了方便检查，可只铺反面地；（3）如果电路板中有数字地和模拟地，应隔离开，两者间使用磁珠相连10．其他补充（1）过孔数尽可能少。（2）最小系统中未使用的I/O口，可通过电阻接地。（3）走线注意点。元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致。要尽量避免长距离平行布线，电路中电气互连点间布线力求最短。设计布线图时，走线尽量少拐弯，印刷弧上的线宽不要突变，导线拐角应≥90°，力求线条简单明了。信号线的拐角应设计成钝角走向，或成圆形、圆弧形，切忌画成90°或更小角度形状。印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。晶振电路要注意外界的干扰，晶振下方尽量不走线。
