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PCB封装 焊盘的sold和PAD的大小关系？

szy123 2018-02-05 浏览量：903
如题，以前sold总是比pad大0.1mm ，现在看LP WIZARD sold都是和PAD一样大小，你们都是怎么做的呢？
EDA/PCB
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  • 开窗和焊盘是一样大的。不过焊盘取是取边框以内的部分，开窗是取边框以外的部分。



    • 发布于 2018-02-05
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电子老工程师 回复了 ：https://img.iceasy.com/product/product/files/202105/8a8a8a1a7946c51901795963131a0f87.pdf 回复

其他答案 数量：3
  • 看需要，如果你的工艺够好，那不留余量也无所谓
    • 发布于2018-02-05
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电子老工程师 回复了  ：已停产。 回复

  • 做pad时，sold一般是大5个mil
    • 发布于2018-02-05
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电子老工程师 回复了  ：封装： SOT-223 品牌： Infineon(英飞凌) 型号： BSP296NH6327XTSA1 不是完全替代，需要确认一下 回复

  • 主要是看设计工艺的问题，工艺要求高就设计得小一点。

    • 发布于2018-02-27
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电子老工程师 回复了  ：TCB001HQ_CD确认这个型号书否正确，查不到具体资料 回复

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