本帖最后由 robe_zhang 于 2018-7-24 16:15 编辑
【Firefly ROC-RK3328-CC试用体验】1，开箱上手
FireflyROC-RK3328-CC 是
Firefly 出的一款类似树莓派的板子：1，尺寸是85x56mm，和树莓派大小差不多2，采用瑞芯微rockchip 芯片rk3328，4核cortex a53 64位核心，1.5Ghz 主频3，内存 1G，板子上同样没有贴片eMMC，支持 tf 卡。 收到板子，很新很精致：
板子的包装盒里是板子+usb数据线，两外还给单独配了5V2A电源适配器+串口模块+三根杜邦线。自己找个tf 卡开箱即用：
这个板子特别的地方：1，虽然没有板载eMMC，但是预留了个eMMC模块的接口，可以自己买模块插上使用，eMMC速度还是比 tf 卡快的多。
2，相对树莓派3b，把两个usb2.0接口替换成一个usb3.0接口，有高速数据传输的小伙伴有福了。这个usb3.0 接口是芯片原生支持的。剩余的两个usb2.0接口，靠下的是usb-otg接口，靠上的是usb-host接口。
3， 没有WiFi蓝牙，多个红外，其他接口和树莓派差不多。
板上有一个容易搞错的地方，adc 接口，很容易误认为是debug串口，有没有：
板上这个芯片是音频相关的，通过cvbs接口输出。不是颗usb3.0芯片，这个rk3328芯片原生支持usb3.0，不需要额外芯片，这个也容易搞错了：
上一张官网的接口标识图片：
这个按键是个recover 按键，官网标成了 power 按键。性能不会比树莓派3B差，usb3.0接口，emmc扩展，有没有惊艳到，貌似把树莓派3B吐槽的地方改善了，要是保留WiFi+BT就完美了
自己加散热片的小伙伴留意一下，如果是官方的大散热片一下覆盖rk3328 和两个DDR芯片的话（如上图），下面要垫点东西，rk3328 和 DDR 芯片高度不一样，直接覆盖不能完全接触三个芯片，散热效果可能不好。如果是两个或者三个小散热片，rk3288 和 DDR 芯片分开散热没有这个问题。
本帖最后由 robe_zhang 于 2018-7-24 16:15 编辑
【Firefly ROC-RK3328-CC试用体验】1，开箱上手
FireflyROC-RK3328-CC 是
Firefly 出的一款类似树莓派的板子：1，尺寸是85x56mm，和树莓派大小差不多2，采用瑞芯微rockchip 芯片rk3328，4核cortex a53 64位核心，1.5Ghz 主频3，内存 1G，板子上同样没有贴片eMMC，支持 tf 卡。 收到板子，很新很精致：
板子的包装盒里是板子+usb数据线，两外还给单独配了5V2A电源适配器+串口模块+三根杜邦线。自己找个tf 卡开箱即用：
这个板子特别的地方：1，虽然没有板载eMMC，但是预留了个eMMC模块的接口，可以自己买模块插上使用，eMMC速度还是比 tf 卡快的多。
2，相对树莓派3b，把两个usb2.0接口替换成一个usb3.0接口，有高速数据传输的小伙伴有福了。这个usb3.0 接口是芯片原生支持的。剩余的两个usb2.0接口，靠下的是usb-otg接口，靠上的是usb-host接口。
3， 没有WiFi蓝牙，多个红外，其他接口和树莓派差不多。
板上有一个容易搞错的地方，adc 接口，很容易误认为是debug串口，有没有：
板上这个芯片是音频相关的，通过cvbs接口输出。不是颗usb3.0芯片，这个rk3328芯片原生支持usb3.0，不需要额外芯片，这个也容易搞错了：
上一张官网的接口标识图片：
这个按键是个recover 按键，官网标成了 power 按键。性能不会比树莓派3B差，usb3.0接口，emmc扩展，有没有惊艳到，貌似把树莓派3B吐槽的地方改善了，要是保留WiFi+BT就完美了
自己加散热片的小伙伴留意一下，如果是官方的大散热片一下覆盖rk3328 和两个DDR芯片的话（如上图），下面要垫点东西，rk3328 和 DDR 芯片高度不一样，直接覆盖不能完全接触三个芯片，散热效果可能不好。如果是两个或者三个小散热片，rk3288 和 DDR 芯片分开散热没有这个问题。
板子的包装盒里是板子+usb数据线，两外还给单独配了5V2A电源适配器+串口模块+三根杜邦线。自己找个tf 卡开箱即用：
这个板子特别的地方：1，虽然没有板载eMMC，但是预留了个eMMC模块的接口，可以自己买模块插上使用，eMMC速度还是比 tf 卡快的多。
2，相对树莓派3b，把两个usb2.0接口替换成一个usb3.0接口，有高速数据传输的小伙伴有福了。这个usb3.0 接口是芯片原生支持的。剩余的两个usb2.0接口，靠下的是usb-otg接口，靠上的是usb-host接口。
3， 没有WiFi蓝牙，多个红外，其他接口和树莓派差不多。
板上有一个容易搞错的地方，adc 接口，很容易误认为是debug串口，有没有：
板上这个芯片是音频相关的，通过cvbs接口输出。不是颗usb3.0芯片，这个rk3328芯片原生支持usb3.0，不需要额外芯片，这个也容易搞错了：
上一张官网的接口标识图片：
这个按键是个recover 按键，官网标成了 power 按键。性能不会比树莓派3B差，usb3.0接口，emmc扩展，有没有惊艳到，貌似把树莓派3B吐槽的地方改善了，要是保留WiFi+BT就完美了
自己加散热片的小伙伴留意一下，如果是官方的大散热片一下覆盖rk3328 和两个DDR芯片的话（如上图），下面要垫点东西，rk3328 和 DDR 芯片高度不一样，直接覆盖不能完全接触三个芯片，散热效果可能不好。如果是两个或者三个小散热片，rk3288 和 DDR 芯片分开散热没有这个问题。
