rafly
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双向可控硅的过载能力较差，损耗也比后者大一些；整流桥+MOS的话选型选好后，稳定性上是比前者有优势的。
电气上主要考虑信号完整性设计，评估好周围的电磁干扰就可以了，没什么别的影响。
封装小了无非是减少器件的占用面积，在空间布局上更有利。
