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xoba1937

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高频 PCB板子的过孔设计

我见过的一些高频 PCB 上下层之间有很多的过孔。但是不是说高频板应该减少过孔吗?那么过孔会对板子的电路会有什么影响,设计的时候要有什么原则,要避免哪些坑?谢谢了!

数字地和模拟地的分开与合并

大家知道PCB设计中要求数字地和模拟地尽量分开, 以保证数字部分和模拟部分能够有各自的回流路径。 但是最终是否需要将数字地和模拟地连接在一起,如果需要连接,应采用怎样的方式。我考虑采用的是在远端的接线端子上单点连接,这是否合理?有没有更好的方案?先谢谢大师指点!

4层板的阻抗匹配问题

在一块四层板,布有一整个采集系统,有模拟放大、数字采集、 MCU 等。器件布好后,如何测量此系统的输入阻抗?测量出来之后,如何做到系统的输入阻抗和传感器匹配,有没有相关的设计原则?请教了,谢谢!​

关于PCB板子地孔

抄板过程,经常会看到 PCB 板上有很多地孔,这些地孔是越多越好吗?加地孔有什么规则吗? 谢谢了!

单片机和无线通信电路问题

在做无线通信, 单片机电路和射频芯片电路部分的供电需要分开吗?两部分都为3.6V 供电, 地需要分割后单点连接吗?板子为双层。

差分信号线中间可否加地线?

RT差分信号线中间可否加地线?为什么?会有哪些影响?

多pcb板电路共地问题

一个电路由几块 pcb 板构成,他们是否应该共地?

pcb 板的地线问题

在做 pcb 板的时候,为了减小干扰,地线是否应该构成闭合形式? 谢谢了!