xoba1937
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我见过的一些高频 PCB 上下层之间有很多的过孔。但是不是说高频板应该减少过孔吗?那么过孔会对板子的电路会有什么影响,设计的时候要有什么原则,要避免哪些坑?谢谢了!
大家知道PCB设计中要求数字地和模拟地尽量分开, 以保证数字部分和模拟部分能够有各自的回流路径。 但是最终是否需要将数字地和模拟地连接在一起,如果需要连接,应采用怎样的方式。我考虑采用的是在远端的接线端子上单点连接,这是否合理?有没有更好的方案?先谢谢大师指点!
在一块四层板,布有一整个采集系统,有模拟放大、数字采集、 MCU 等。器件布好后,如何测量此系统的输入阻抗?测量出来之后,如何做到系统的输入阻抗和传感器匹配,有没有相关的设计原则?请教了,谢谢!