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肯定不是同一种工艺的,沉金采用的是化学沉积的方法通过置换反应在表面生成一层镀层属于化学镍金金层沉积方法的一种。而镀金采用的是电解的原理也叫电镀。沉金表面处理与镀金的区别主要如下:1.沉金与镀金所形成的金层的晶体结构不一样,沉金比镀金金层更厚,会呈现出金黄色,较镀金来说更黄,镀金板则会微微发白。2.沉金板相对于镀金板来说更容易焊接,不会造成焊接不良。同时,沉金板的应力更易控制,对有bonding的产品而言,更有利于bonding的加工。但也是因为沉金层比镀金层更软,所以用沉金做金手指不耐磨。3.沉金板只有焊盘上有镍金,不会对信号有影响。4.沉金较镀金来说晶体结构更紧密,不易发生氧化。5.沉金板只有焊盘有镍金,因此线路上的阻焊与铜层之间的结合会更牢固6.对于平整度要求较高的板子,一般采用沉金表面处理。沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。并且,沉金板的平整性与使用寿命都较镀金板更好。
Y电容的核心目的是抑制共模干扰,本身容量也很小,而且明确其只用于失效时不能引起点击的场合,即Y电容的使用不是基于安全考虑,不影响电源的供电核心功能,所以取消电源也能使用。甚至使用了Y电容还会降低电路安全等级,因为Y电容会产生漏电流到地,特别是Y电容过大时尤为明显,所以Y电容不能过大的。至于其实抑制共模干扰的原理就是把高频的共模干扰信号短路到地,不影响后级电路。