宝马 NXP LPC1768开发板作为是宝马V1板的升级作品，相比宝马V1板开发板，它给用户提供了更好的外观和更好的稳定性。不同层次的用户均能从中学习到想要的知识和技能。板上外设从最简单的LED 灯、按键到 MP3 解码芯片，收音机模块， 摄像 头模块 ，操 作难度各部相同。初学者可以从简单的外设入门，高手们可以使用高级的外 设...

GD32F103系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发挥工业标准的32位MCU的卓越性能，并整合了多达14个定时器及5个UART、3个SPI、2个I2C接口。另外，新增的模拟外设包括2个12位的DAC及多达3个采样率为1MSPS的12...

CX7181是一颗高精度离线式开关电源电路，应用于低功耗AC/DC充电器与适配器。CX7181最大输出功率12W，采用DIP8封装。CX7181使用原边取样来进行精确的恒流、恒压控制，可以省去一般应用中的光耦与TL431。在恒流模式下，输出功率可由CS脚外接的取样电阻Rs设定。在恒压模式下，芯片的多种工作模式可以保证较高的整体转换效率。...

CX7170是一颗电流模式PWM控制芯片，专为低待机功耗、高性价比开关电源系统设计，用于功率在40W以内的方案。CX7170在空载或者轻载状态下可以工作于跳频模式，由此取得低待机功耗与高转换效率。CX7170在启动和工作时只需要很小的电流，以此来减小待机时的功耗。CX7170内置多种保护，包括逐周期限流保护（OCP），过载保护（OLP...

CX7010是一颗高精度离线式开关电源电路，应用于低功耗AC/DC充电器与适配器。CX7010采用SOT23一6封装，最大功率25W。CX7010使用原边取样来进行精确的恒流、恒压控制，可以省去一般应用中的光耦与TL431。在恒流模式下，输出功率可由CS脚外接的取样电阻Rs设定。在恒压模式下，芯片的多种工作模式可以保证较高的整体转换效率。...

封装：DIP8，功能：低待机功耗,抖频功能,50KHz,各种保护功能，高性能PWM控制器,，方案特点：SSR性能稳定，动态响应好，输出电压精度高，适用于对电压精度要求高的应用领域

封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：DIP8，功能：低待机功耗,抖频功能,50KHz,各种保护功能，高性能PWM控制器,，方案特点：SSR性能稳定，动态响应好，输出电压精度高，适用于对电压精度要求高的应用领域

封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

1） 线性充电、异步升压分列 2) 双灯指示 3)耐压高至12V 充电： 4.2V0.3A-1A 异步输出: 5Vx2A 1) 分离单元，组合方便,应用简单 2) 无电量显示 3) 需要保护板

1) 线性充电、异步升压、双灯合成单片 2) 即插即用,无须按键 3) 耐压高至12V 充：4.2V1A 放: 5V1A 待机电流<6ua 1) 生产简单,使用方便 2) ESOP8 3) 无电量显示 4) 需要保护板 5) 充电时内部不升压，需要外部旁路电路到VOUT...

1) 同步充电、同步升压、4灯显示、保护单片 2)按键启动/电源掉电启动，轻载停机 3)耐压7。0V 4）输入功率自适应 5）电池保护加强 6）防电源反接 7）内置电源旁路PMOS到VOUT 充：4.2V1。5A 放: 5V2A 待机电流<6ua 升压效率可达90% （4Vbat） 1）全功能，低成本，免调试。 2） 充、放电流大于1。5A 3） 需要一外接NMOS...