• 已解决 73482 个问题
  • 已帮助 5993 位优秀工程师

MAX Ⅱ系列芯片的结构有何特点?

crustycrab 2018-03-21 浏览量:1262
RT,EDA问题
0 0 收起

我来回答

上传资料:
选择文件 文件大小不超过15M(格式支持:doc、ppt、xls、pdf、zip、rar、txt)
最佳答案
  • MAX II 架构最大的特点是低成本方案,无论是设计通信、消费、计算机或工业应用, 器件都能够为成本和功率受限的控制通道应用提供所需的功能。
    传统意义上,CPLD由基于宏单元的逻辑阵列块(LAB)和特定的全局布线矩阵组成。对于基于宏单元的构架,随着逻辑密度的增加,布线区域呈指数性增长,因此当密度大于512宏单元时,该架构不具有高效的可升级性 
    在高密度应用环境下,基于查找表(LUT)的LAB和行、列布线模式具有更高的裸片尺寸/成本效率。由于MAX II CPLD基于LUT架构,达到了降低成本的目的,结合其即用性、非易失性和可再编程特性,使MAX II 系列成为有史以来成本最低的CPLD。 
    • 发布于 2018-03-21
    • 举报
    • 评论 1
    • 0
    • 0
电子老工程师 回复了 :封装: QFN-32 品牌: wisesun(维晟) 型号: WS8200 回复

其他答案 数量:3
  • MAX Ⅱ系列芯片采用了新的结构,仍然以LAB为主要结构,但布线方法摒弃了以前的全局布线结构(Global Routing),而采用了行列布线结构(Row&Coloumn Routing)
    • 发布于2018-03-21
    • 举报
    • 评论 2
    • 0
    • 0
电子老工程师 回复了  :经过查询原厂没有符合替代型号。 回复
电子老工程师 回复了  :封装: MSOP-8 品牌: RUNIC(润石) 型号: RS8905BXM 需要发客户确认一下 回复

电子老工程师 回复了  :有尾缀V的代表符合VDE认证,没V的不符合 回复

  • 我感觉MAX II系列就是面向低端FPGA液晶显示方案的,在市场上占有比较大的份额。

    • 发布于2018-03-30
    • 举报
    • 评论 1
    • 0
    • 0
电子老工程师 回复了  :原厂图纸没有说明有配件螺丝。 回复

相关问题

问题达人换一批

MAX Ⅱ系列芯片的结构有何特点?