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焊接问题？

18362201019 2018-04-27 浏览量：758
QFN封装的芯片应该如何焊接比较好，我用刀头的烙铁焊接了几次，都失败了！！
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  • 烙铁不是圆头就好了。第一步，先滴助焊剂，第二步，在中间弄一点点焊锡，再在每个焊盘上涂上焊锡，然后将中间和焊盘上的焊锡抹平，厚度适中，第三步，放上IC，在其中的一个边缘角落用烙铁划过，固定IC，第三步，热风枪，具体根据芯片手册温度来，一般310左右，吹啊吹啊……注意别烧坏，就好了。第四步，检查，有个别没焊接好的，就用烙铁在边缘试试。多的就回到第三步，如果还是不行说明第二步没做好，把芯片整个吹下来。用洗板水洗干净重来。焊好之后也要用洗板水洗干净，保证板子质量。
    • 发布于 2018-04-27
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其他答案 数量：12
  • QFN的用烙铁基本焊接不了，用热风枪吹还行。
    • 发布于2018-04-27
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  • 跟烙铁头没有关系，你准备一个吸锡线，然后正常按你的方式焊接，那块有多余的锡，或者粘连的锡用吸锡线就搞定了
    • 发布于2018-04-27
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  • 可以先用热风枪吹上去，用刀头烙铁补焊
    • 发布于2018-04-27
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  • QFN怎么用烙铁头焊接呢，上焊台+热风枪吧，这种片子是要热风吹的。

    • 发布于2018-04-27
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18362201019 回复了 donatello ：用热风qiang的话，那应该怎么上锡尼？ 回复

  • 先将芯片对准，拿细胶带粘一下，初期固定下，然后就是刀头烙铁沾点锡，先固定几个引脚。然后就是大规模上锡，肯定有很多脚连着呢。这个时候多股的细铜线准备一根，蘸松香水，从连锡的引脚那，配合电烙铁在上面加热过一下，多走几次，基本就能搞定。
    • 发布于2018-04-27
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  • 基本思路应该是固定芯片---大范围上锡----带绝缘的去短路锡，多尝试下
    • 发布于2018-04-28
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  • 这个封装的引脚都在芯片下面。最好用热风枪吹。

    非要用刀口烙铁焊接的话，要对准，只能焊接焊盘和引脚漏在侧面那一点点。

    • 发布于2018-04-28
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  • 这种封装用热风枪吹比较好.

    但是如果手上没有热风枪.

    那就得拿个尖头从封装侧面加锡.

    先对角固定芯片.

    • 发布于2018-04-28
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  • QFN是比较难焊，先将板子上的焊盘加上适量的锡，中间的大地焊盘别加多，平平的一层就可以了，四周小焊盘加上均匀点的锡，然后在器件的焊盘上加锡，注意小焊盘的四周侧面也要加锡，这点很重要，别忘了，否则会少锡，然后在板子上的焊盘上涂上一些助焊剂，将器件对准放在焊盘上，然后用热风枪吹，也可以将板子放在加热台上，最后在观察下四周的焊盘是否少锡，再用烙铁补一下，注意要加助焊剂补焊，一次不成功就再来一次，大概的工序就是这样的
    • 发布于2018-04-29
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  • 是用热风枪吹的，最好下面再加个预热台
    • 发布于2018-04-29
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  • 先给焊盘上锡，放上芯片，用热风枪吹上去
    • 发布于2018-05-26
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