老生常谈的问题了,以前工艺能力弱的时候,这种方式会导致刷上锡膏后过炉,有个过孔在,锡会从过孔漏出去,这样一段锡多一端锡少,可能会出现立碑等现象等问题,所以不建议这么搞。后来工艺上去了,可以在过孔里塞上,但是PCB多了工艺,价格也上去了。
其实建议还是不要这么做,一开始画PCB就养成好习惯。
早期的设计是不允许焊盘上有过孔,漏锡是主要原因(使焊盘上焊锡不足),所以BGA都是用骨头状引出,再打过孔。
但是由于BGA 间距的缩小,情况已经改变,通过塞孔的方式,不会漏锡了,焊盘上有过孔广泛使用了,肯定成本要上升一点点。
手焊的话没问题,焊接之前用锡把过孔堵住就行
用贴片机的话,做板子的时候要塞过孔
可以呀,现在的技术没问题,如果是用以前老工艺贴片,那么尽量别这样做,会漏锡贴不牢
现在新工艺 多层板,盲埋 这些都有,焊盘放个孔没问题