你说的是沉金工艺吗,沉金工艺的目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。
当然沉金工艺也在视觉观感有提升,让PCB看上去更有质感。此外,沉金工艺的PCB耐插拔,让PCB保存品质的时间长。
一般PCB表面的处理工艺为:沉金,喷锡,不处理,对于不同的板子,表面工艺要求不一样,沉金的板子利于保存,反复拔插后仍然有很好的连接性,植锡效果好,利于过炉,喷锡则次之,不处理最差。
对于那些导电性能要求高,工作环境恶劣的板子,推荐沉金工艺处理。
美观,电阻小,容易焊接,防氧化
从技术层面讲,为了连接稳定,防止氧化。
加工层面讲:易焊。
设计层面讲:遵循美观的艺术原理,磨砂黑色沉金漂亮哈。
主要是为了抗氧化,pcb打样后都包着,是为了减少和空气的接触
沉金后还能减小阻抗,增加寿命,不然时间长了,你就不好焊接了,焊锡没法粘到焊盘上
当然为了美观和高大上也是一点了