请教各位，如下，pcb焊盘上锡与器件弹片接触连接。
由于接触的面积与通过电流基本上成正比例关系，为保证接触面积尽量大，设想了几种方案，如下ABCD示意图。
锡膏液化后的张力作用，使得成型后基本成弧形，而且上锡的位置锡厚可能存在差异。
如果接触点发热的话，那个方案要好一些，散热要快一些？
综合，那个方案更好？或者有没有别的方案？
谢谢！
