1、隔离器件,比如继电器,光耦等,特点是对控制电路具有一定的保护能力,弱点是开关速率不能太高
2、专门的开关器件,如MOSFET、IGBT等,特点是开关速率足够,但是有可能会被击穿,击穿之后对控制电路会有损伤
也就是低电压控制高电压的方便吧
1、
IGBT或MOS或可控硅,这种方式,要使用光耦进行驱动信号的隔离。这种试,价格高,但是也比较稳定,也很少有冲击
2、
继电器,方案简单粗爆,会产生冲击,价格也会根据不同的等而不同
一般都是使用隔离的方式进行控制,比如光耦,成本高,但是隔离干扰比较好
还有一种技术使用继电器进行驱动控制,这个成本比较低