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BGA芯片焊接问题

shakencity 2018-07-19 浏览量：824
有个方方正正的BGA芯片 我们称之为麻将牌，焊接的时候似乎 连焊或者虚焊的现象比较多，焊盘是方形 的，X光也照不出什么异样，重新焊接下确实就好了，这到底什么原因呢
EDA/PCB
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  • BGA芯片引脚多，焊盘小.

    往往焊接都会出现虚焊或者短路现象，焊接时注意重新植锡BGA芯片，

    清洁干净主板，不要加太多的松香适量就好，再重新焊接上去，有时候连 X-Ray照也看不出问题，只能重新焊接。

    • 发布于 2018-07-19
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其他答案 数量：12
  • 焊盘为什么用方形的， BGA引脚不是球型的么， 焊接不良  重新改下焊盘， 按照推荐的焊接温度进行  看看怎么样， 
    • 发布于2018-07-19
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  • BGA一般都是上机子去焊接的，手焊的虚焊率是很高的
    • 发布于2018-07-19
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  • 绝大部分可能就是虚焊的问题了

    BGA的焊接良率不是很高的

    • 发布于2018-07-19
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  • 焊接问题，可能焊接温度和时间不够，还有就是可能摔过导致虚焊
    • 发布于2018-07-22
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  • 有可能是焊锡的问题，试一下用无铅焊锡
    • 发布于2018-07-22
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  • 还有一种可能就是PCB覆铜接地的方式不同，direct覆铜会导致散热过快使得有些焊盘虚焊
    • 发布于2018-07-23
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  • 我们公司的硬件部门焊接BGA芯片的方法比较简单暴力，就是在BGA焊孔处植球，然后使用500摄氏度的热风枪向下吹，边吹边向下压。

    • 发布于2018-07-24
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  • 这个主要是第一温度不够，第二球不够好，有开裂的，还有些是电路板自己的问题！
    • 发布于2018-07-30
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  • 这个一般都是用专门的工具进行焊接，不然温度不均匀很肯定出现你描述的情况
    • 发布于2018-08-11
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  • 这个是你焊接温度不够导致的，最好是找专业的人焊接
    • 发布于2018-08-18
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