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同一网络铜皮为何设计缝隙

campusing 2016-04-20 浏览量：2178


如下图，都是同一网络的，为何有GAP ?

而且这种设计多为地网络，为什么？是电磁兼容的考虑？

把缝隙填实铜不是更好吗？


小弟学渣，求教求教各位大侠！

同一网络铜皮为何设计缝隙

同一网络铜皮为何设计缝隙

EDA/PCB
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  • 第一个图，都是从一个引脚出来的，那个引脚是不是一个电容啊，若是，就是为了从电容引脚得到稳定，没有干扰的GND电平，若不是，或许也有类似的考虑。

    第二个图，没看明白，那条布线也是GND么？跟覆铜是同一网络？

    • 发布于 2016-04-20
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其他答案 数量：8
  • 这样啊，那估计跟第一个是一样的考虑吧，我看出来了三路12V，分别去了不同的地方，而且都是从电容引脚上引的，那我估计跟第一个图是一样的原因。
    • 发布于2016-04-20
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  • 记得选择最佳答案啊。
    • 发布于2016-04-20
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  • 一方面是尽可能的保证电流流向每一个器件，如果全铺，距离远的器件响应的比近的慢一些。

    另一方面就可能是EMC的考虑咯

    • 发布于2016-04-20
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  • @s112  [@汉云:37755]

    非常感谢！我截了个详细点的图，做了点处理


    • 发布于2016-04-20
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  • 这图看不出来~~~~~~~~
    • 发布于2016-04-20
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  • 从电容引脚引出来，为了获得稳定的电源电压
    • 发布于2016-08-17
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