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SOC的封装主要优势是什么

bigCQ 2018-10-26 浏览量:681
为什么现在原来越多的模块封装成SOC
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  • 方便安装在板子上,封装也小啊,方便生产
    • 发布于 2018-11-21
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其他答案 数量:12
  • 现在所有的设计都是走小型化的道路,所以电子芯片的封装越小就能节约更多的空间,从而实现很多的功能。
    • 发布于2018-10-26
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  • SOC设计的初衷是让产品模块化、商品化,如果只是卖主控的话没法赚什么钱,但是加上自己厂商设计的周边电路和通信模块的话,价格就能翻几番了,何乐而不为呢。

    • 发布于2018-10-26
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  • 集成应用更广泛设计自由度更高
    • 发布于2018-10-26
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  • 主要是体积小,功耗小,现在很多产品都是往可穿戴方面设计的!
    • 发布于2018-10-26
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  • 体积更小,pcb上集成度更高
    • 发布于2018-10-26
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  • 外围电路简单,体积小,成本低
    • 发布于2018-10-27
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  • 体积小,集成度高,方便设备小型化,这就是优势。
    • 发布于2018-10-27
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  • 优势在于,客户买到的实际上是一个已经可以直接使用的产品,不需要进行复杂的开发,比如一个2G模块,硬件上射频电路已经搭好,软件上可以直接用AT指令控制,这样比较方便
    • 发布于2018-10-28
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  • 主要是集成度高,直接拿到就可以使用,不需要再次进行开发
    • 发布于2018-11-24
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  • 这个可以直接当成一个模块使用,方便你的开发
    • 发布于2018-11-28
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