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SOC的封装主要优势是什么
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5993
位优秀工程师
SOC的封装主要优势是什么
bigCQ
2018-10-26
浏览量:681
为什么现在原来越多的模块封装成SOC
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你中有我
方便安装在板子上,封装也小啊,方便生产
发布于
2018-11-21
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其他答案
数量:
12
我是假管贴胸小助手
现在所有的设计都是走小型化的道路,所以电子芯片的封装越小就能节约更多的空间,从而实现很多的功能。
发布于
2018-10-26
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donatello
SOC设计的初衷是让产品模块化、商品化,如果只是卖主控的话没法赚什么钱,但是加上自己厂商设计的周边电路和通信模块的话,价格就能翻几番了,何乐而不为呢。
发布于
2018-10-26
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1
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涛涛涛涛涛
体积小啊。更小的体积有利于产品的集成花
发布于
2018-10-26
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张少峰
集成应用更广泛设计自由度更高
发布于
2018-10-26
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megar
主要是体积小,功耗小,现在很多产品都是往可穿戴方面设计的!
发布于
2018-10-26
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0
奇迹12
体积更小,pcb上集成度更高
发布于
2018-10-26
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yhj416606438
体积小,可以省去mcu
发布于
2018-10-26
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hayden
外围电路简单,体积小,成本低
发布于
2018-10-27
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WQS1314
体积小,集成度高,方便设备小型化,这就是优势。
发布于
2018-10-27
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chen0000009
优势在于,客户买到的实际上是一个已经可以直接使用的产品,不需要进行复杂的开发,比如一个2G模块,硬件上射频电路已经搭好,软件上可以直接用AT指令控制,这样比较方便
发布于
2018-10-28
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凉城小呆呆
主要是集成度高,直接拿到就可以使用,不需要再次进行开发
发布于
2018-11-24
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Florrie
这个可以直接当成一个模块使用,方便你的开发
发布于
2018-11-28
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