电子芯吧客
电子芯吧客
电子工程师技术服务社区
公告
登录 | 注册
首页
正点原子
下载 文章
  1. 社区首页
  2. 问答
  3. BGA封装焊接的方法
  • 已解决 73482 个问题
  • 已帮助 5993 位优秀工程师

BGA封装焊接的方法

涛涛涛涛涛 2018-10-27 浏览量：2026
平时好结果很多各种贴片封装，好几年的焊接经验，想初次尝试焊接BGA这个难度高吗
嵌入式
0 0 收起

我来回答

上传资料：
选择文件 文件大小不超过15M（格式支持：doc、ppt、xls、pdf、zip、rar、txt）
最佳答案
  • GBA引脚数较少时手工焊比较容易，GBA出厂是是带锡球的，所以第一次焊接可以手工焊，对好位后用风枪加热，靠锡的拉力自动定位。但是如果拆下二次重焊，因为锡球被破坏，需要植锡，就比较麻烦了。
    • 发布于 2018-10-27
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

其他答案 数量：15

  • 只要努力，

    没什么做不到的。

    你可以先找些坏的元器件，

    练练手，感觉没问题了，就开始你的表演吧，

    希望能帮助到你。

    • 发布于2018-10-27
    • 举报
    • 评论 0
    • 1
    • 0

  • 只要努力，

    没什么做不到的。

    你可以先找些坏的元器件，

    练练手，感觉没问题了，就开始你的表演吧，

    希望能帮助到你。

    • 发布于2018-10-27
    • 举报
    • 评论 2
    • 0
    • 0
302f675e86bc681e 回复了 302f675e86bc681e ：卡了一下 回复
302f675e86bc681e 回复了 302f675e86bc681e ：卡了一下 回复

  • 建议先拿价格便宜的芯片练习，手工的话需要涂锡膏、植锡球，再用热风枪把芯片焊上。
    • 发布于2018-10-27
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 1、涂抹焊锡膏

    2、放置BGA芯片

    3、电热枪调到270-300之间，风速最小，均匀加热。

    4、待锡膏融化，由于焊点锡珠的表面张力作用，ic会自动归位对齐。

    5、锡膏不易涂太多，否则ic会悬浮，但要涂抹均匀，否则会有触点虚焊。

    • 发布于2018-10-27
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 有焊接台，最好别用热风枪吹，受热不均容易损坏器件
    • 发布于2018-10-27
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • BGA难度是最高的，因为你无法看见焊点的连接状态，不过你可以参考一下植球的教程，大型BGA芯片需要预先植球。

    • 发布于2018-10-27
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏)。
    其次就是尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，(尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀)
    最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置)，那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。
    • 发布于2018-10-27
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 焊膏加风枪，条件好的植球加风枪，前提是板要处理干净
    • 发布于2018-10-27
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 手工没问题，只要对准到位，很好操作，一般对准三分之二接上去后 加热一下 他自然就入位了
    • 发布于2018-10-27
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 难度高，主要是因为BGA很容易虚焊，焊接的可靠性无法检测
    • 发布于2018-10-28
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 你需要的工具：台虎钳一个，热风机两台，红外测温器一个（可选），摄像头一个（可选）。台虎钳是用来夹持电路板的；热风机是用来加热的，如果你的条件有限只有一台，那么最好不要BGA焊接，因为成功率很低，尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候；红外测温器可以测量加热后的温度。这个网上资料很多
    • 发布于2018-10-28
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 这个难度还是很大的，很容易虚焊，一般都是用机器来过回流焊
    • 发布于2018-11-24
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • BGA要用专门的焊台来焊接，好的工具使用起来焊接并不难
    • 发布于2018-11-28
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 要找到专门的加热炉，加到高温就很好焊接的
    • 发布于2018-12-09
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 没难度，掌握技巧之后就很容易，也是熟练工，吹得时候用镊子轻轻推一下芯片会回位就是焊接好了
    • 发布于2018-10-27
    • 举报
    • 评论 0
    • -1
    • 0

相关问题

问题达人换一批

BGA封装焊接的方法