一般是不是看这些因素:
1、温度?
2湿度?
3、机械冲击?
4、电源电压波动?
一般要看第四个原因,一般元器件的设计温度都可以满足工作环境,
据统计每年损坏的芯片,器件,80%是由于电路应力损伤,也就是通俗的过压过流,静电 浪涌
先看看什么元器件吧,才对症下药吧。
你说的情况也有。
建议你先看看元器件是怎么坏的,然后再测量。对症下药最好。
Digital電路都有一個特性,就是可以由BJT(對應TTL)或MOSFET(對應CMOS)組合而成的邏輯閘(NAND,NOR,NOT)再組合成更複雜的MCU或者ASIC
因此主要看是溫度,電路內部短路(BJT/CMOS擊穿)時,溫度就會異常升高,或者通電沒有基本的操作溫度,幾乎跟室溫一樣,即電路內部燒毀開路
再來就是看各個輸出腳位有沒有正常了,可用示波器來觀測波形是否正常,所以可算電壓波動
因此1 >>> 4(電壓波動)
2是小因素
3是外力破壞的話很容易看出,所以忽略
以上是我分析
温度导致的元件损坏,一般不是环境温度(除非你的产品应用于非常恶劣的环境,以达到军工的级别)
湿度导致,主要是湿度加大时,形成的短路,使元件的损坏。
机械冲击,你的产品中的元件不应该是支持在外部裸露的吧,所以 这一部分的可能性是有,但不是主要的。
问题太广,要具体问题具体分析。通常
1、长期使用后出现的故障:一般原因是温度过高或潮湿环境所致。
2.整机生产过程中出现不良:静电或开机瞬间存在过压过流导致。