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bga封装扇出打孔问题
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位优秀工程师
bga封装扇出打孔问题
5e80034574a8c719
2019-01-17
浏览量:1580
问一下一般bga封装的两个管脚间距小于0.几毫米的时候就需要打盲埋孔
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EDA/PCB
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汉云
bga封装扇出要根据不同的芯片,不同的板子与引脚排列进行设计,而并不是引脚间距的问题
有一些芯片,可以通过引脚的排列,而不使用盲埋孔的,比如两个GND共用一个过孔,复用功能引脚功能使用其他引脚等等
而对于功能太出要使用的,每个引脚都要引出 的情况,使用盲埋孔是不可避免的,这时,就要使用盲埋孔了。
发布于
2019-02-18
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其他答案
数量:
9
yhj416606438
可以不打,能不打就不用打,增加费用,如果是0.3mm以下就要打
发布于
2019-01-17
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FEItwo
其实打孔不多的话,也可以
发布于
2019-01-25
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drepa
能不打尽量不打,打了的话会有影响。
发布于
2019-01-30
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快没时间了
尽量别打,
发布于
2019-02-13
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chen0000009
这个要看工艺要求,打这种孔对信号完整性有影响,尽可能少打
发布于
2019-02-14
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Florrie
最好是不要打,因为成本比较高,直接用通孔好一点
发布于
2019-02-16
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Alexis
一般都是不大打,这样可以保证你的信号完整性
发布于
2019-02-22
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沐辰幻化
尽量不能打过孔,会影响你的信号的
发布于
2019-02-23
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阳光漫步者
不能打过孔的,信号完整性里面对这个有特殊的要求
发布于
2019-03-02
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