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开发板芯片封装

65536 2019-02-08 浏览量：786
为什么目前市面上的开发板主芯片大多不是BGA封装？是因为性能较低么？
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  • 如果是单片机的开发板，基本不是BGA，因为单片机不需要那么小封装，而且单片机有好多都是廉价的产品，用BGA封装会加大制板成本，焊接成本，维修成本。

    对于高端数码类产品，都是BGA的芯片，因为需要小尺寸PCB，而BGA封装的芯片占用空间小。

    • 发布于 2019-02-11
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其他答案 数量：10
  • bga对焊接要求很高，需要钢网，调试难度也很大，开发成本高，只有高端数码产品才会用到bga
    • 发布于2019-02-11
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  • BGA 调试的时候不好测量，而且BGA引脚集中双面不容易走线至少要四层板pcb成本增加也比价大。
    • 发布于2019-02-11
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  • BGA封装一般对板子要求很高，板子层数至少4层以上，普通开发板不必要做的那么高的集成度，组要考虑成本
    • 发布于2019-02-11
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  • 开发板主要考虑实用性，性价比，可学习性，BGA封装先不说性价比，单焊接，维修，DIY都是一个大问题，很多人连普通的QFP、QFN焊接都很吃力，更别提BGA了。
    • 发布于2019-02-11
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  • 没必要，BGA封装是它的引脚太多，用那种LQFP之类的放不下，BGA成本要高一些的

    有些单片机也用BGA封装，比如STM32 N系列的

    • 发布于2019-02-15
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  • BGA本身很难焊接，只是因为引脚数实在太多才需要。
    • 发布于2019-02-25
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  • BGA 焊接成本高，如果  pin 比较少，板子空间大就可以不用 BGA

    • 发布于2019-02-26
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  • 单片机很少用BGA的，因为更换不方便，不便于维修
    • 发布于2019-03-22
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  • 主要是因为BGA引脚在底部，这样的封装在实际产品才会用到
    • 发布于2019-03-22
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