电子工程师技术服务社区
公告
登录
|
注册
首页
技术问答
厂商活动
正点原子
板卡试用
资源库
下载
文章
社区首页
问答
这个切铜怎么用?
已解决
73482
个问题
已帮助
5993
位优秀工程师
这个切铜怎么用?
liuxiaofei126
2019-02-12
浏览量:1047
Slice Polygon Pour :切割灌铜区域.比如需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜将不要的灌铜区域直接删除.,但是试了好多次没办法分割
显示全部
电源技术
关注问题
写回答
0
0
收起
我来回答
上传资料:
选择文件
文件大小不超过15M(格式支持:doc、ppt、xls、pdf、zip、rar、txt)
最佳答案
liangeeg
首先确保在同一个层内切割,其次,切割部分不能与保留部分有连接,最后画好切割部分后右键单击确定会提示重新敷铜,重新敷铜后即可看到效果
发布于
2019-02-12
举报
评论 0
1
0
其他答案
数量:
8
a838899
AD的可以 直接切 想什么样子都行
发布于
2019-02-12
举报
评论 0
1
0
5e80034574a8c719
楼主用的什么软件啊
发布于
2019-02-12
举报
评论 0
1
0
人民吃瓜
是不是AD的软件啊,AD画了就会切了的。其他的软件好像还要更新一下
发布于
2019-02-12
举报
评论 0
1
0
yhj416606438
先画切割部分,然后再覆铜就可以了
发布于
2019-02-12
举报
评论 0
0
0
maya593
覆铜部分挖除:place->polygonpour cutout,在覆铜上本一个封闭区域,该覆铜块repour一下,就出现一个掏空区域。
发布于
2019-02-21
举报
评论 0
0
0
快没时间了
AD如果你之前是一整块的,中奖掏空分成三部分也没办法单独删除两侧的任意部分。但是缩减优化是可以得。
发布于
2019-02-27
举报
评论 0
0
0
明有几时有
是使用的哪个软件呢,在AD上试了一下,是可以的啊
发布于
2019-03-06
举报
评论 0
0
0
勇哥来巡山
可以用先切割的方式,然后把把你的PCB覆铜
发布于
2019-03-22
举报
评论 0
0
0
相关问题
问题达人
换一批
文章
知识经验换现金
换一批
这个切铜怎么用?
写回答
关注问题
×
我要举报该内容,理由是:
内容质量差:
内容太水、伸手党
垃圾广告信息:
广告、招聘、推广、测试内容等
偏离问答主题:
与技术无关、讨论类
与社区已有内容重复:
违规内容:
色情、暴力、血腥、敏感信息等
不友善内容:
人事攻击、挑衅辱骂、恶意行为
以上选项都不是: