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焊接BGA温度一般控制在多少

牛妞小小 2019-02-25 浏览量：7963

焊接BGA温度一般控制在多少，时间不能超过多长。

电子元器件

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我来回答

其他答案数量：20

yhj416606438
350度左右，如果板子覆铜多比较厚可以用400度
- 发布于2019-02-25
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我是假管贴胸小助手
这个和锡球有关吧，好像是有无铅和有铅两种锡球。有铅的熔点183℃～220℃，无铅235℃～245℃。时间最好在50~60s
- 发布于2019-02-25
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LoveMyDog
一般260度左右用焊台比较好，其它的温度都比较高！
- 发布于2019-02-25
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大少爷安安
BGA焊接成上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个步骤
- 发布于2019-02-25
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maya593
温度控制在350左右，时间不要超过30秒，大芯片的可适当延长
- 发布于2019-02-25
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最帅的廖先生
个人经验温度应该控制在250-300中间，不要太高的温度。
- 发布于2019-02-25
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hayden
不同的元件焊接温度不同，一般数据手册里都有焊接温度，如果不知道300度以下，快速焊接不会有问题
- 发布于2019-02-25
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涛涛涛涛涛
这个一般是根据具体的芯片具体操作的，没有统一的结果，一般数据手册最后几页会对这些东西进行说明
- 发布于2019-02-25
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1667
这个参考芯片的 datasheet ，一定能找到这个回流焊温度那一块
- 发布于2019-02-25
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小布丁卡卡
大锡球的可以尝试去焊接，至于锡球小的，不建议去学习，没有必要花费这个精力
- 发布于2019-02-25
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donatello
焊接BGA一般在260度以上即可，太高温会烧焦PCB。
- 发布于2019-02-26
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放电
250-300度之间为宜
- 发布于2019-02-26
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shakencity
正常情况，260是BGA的零界温度，超过的话BGA可能会损坏，无铅的曲线一般高一些，但也就在230-250之间，绝对不能超，这是原则
- 发布于2019-02-26
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lospring
250-300之间会比较好点。太高容易损坏
- 发布于2019-02-26
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一指破宫
在400左右最好了，温度高的话就离远点，最好还是把温度设置在350到420之间，时间看焊锡状态，软化就好。
- 发布于2019-02-26
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65536
锡球有铅的200度左右，无铅的240度
- 发布于2019-02-26
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呵国家啊
一般是240左右，但是不同的芯片是不一样的，还是要看芯片手册的要求
- 发布于2019-02-26
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lichangle
主要跟焊锡有关一般是260°左右
还有焊接时间要在5秒内
- 发布于2019-02-28
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chen0000009
一般在250度左右，然后一般芯片焊接时间在20秒左右，部分有特殊要求的，如核心板，模块等，要按照手册上面的要求
- 发布于2019-02-28
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飞羽扑火
250度到350度，具体的楼主可以感受一下嘛，找找合适的温度
- 发布于2019-02-26
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