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工厂检测焊接性的仪器用的设么原理，X光么？

LoveMyDog 2019-03-04 浏览量：858
贴片工厂检测焊接性的仪器用的设么原理，X光么？可以照到内部BGA锡球焊接是否接触充分！
电子元器件
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  • 用的就是X光，一般测那种焊接点内部，是否有气泡什么的
    • 发布于 2019-03-04
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其他答案 数量：12
  • x光可以看到内部虚焊的话，焊点形状不对的，能去分出来
    • 发布于2019-03-05
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  • X光机就是用来看内部焊接的，连焊一般是能看出来的，虚焊不容易区分，毕竟只是对阴影的判定
    • 发布于2019-03-05
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  • 用X光机的，就像检测人体的类似
    • 发布于2019-03-05
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  • 检测BGA焊接一般使用X光检测，但这样成本较高，小批量生产不建议。
    • 发布于2019-03-05
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  • X光比较可靠，估计很多抄板就是用它
    • 发布于2019-03-05
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  • AOI光学检测就是通过摄像头检测的，bga一般飞针测试

    ​
    • 发布于2019-03-05
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  • X光和超声波，普通的超声波就够了
    • 发布于2019-03-05
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  • 超声波应该是最常用的一种方式，成本便宜，容易做；其次才是X光。
    • 发布于2019-03-05
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  • 超声波用的最多，电视节目里也说过，超声波性价比高。X光肯定也能用。
    • 发布于2019-03-17
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  • 应该是X光吧，穿透性什么比较好，或者你可以直接问PCB厂家
    • 发布于2019-03-26
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